英特爾在鑄造競爭中落后于臺積電和三星

英特爾曾大膽宣布，到2030年，它將在全球代工(半導體代工)市場上超過三星電子，但在上一次任命僅一年多后，它就更換了代工領導層，面臨著日益嚴重的困境。

據行業消息人士5月15日報道，英特爾最近任命Kevin Overklee為新的鑄造服務高級副總裁，這標志著短短14個月后領導層突然發生了變化。

半導體行業將這一人事變動視為加強尖端工藝競爭力的努力。隨著我們進入人工智能(AI)時代，英特爾推出的極紫外(EUV)光刻設備對其先進的鑄造工藝技術進行了測試，旨在加快技術成熟度，確保主要客戶的安全。

此外，英特爾更換領導層的決定反映了其對代工業務進行全面改革的意圖，代工業務已被確定為未來的主要收入來源，但仍持續出現重大虧損。從今年開始，英特爾將其代工業務部門分離，單獨披露業績。今年第一季度鑄造銷售額為44億美元，比去年同期減少10%，總額約為6萬億韓元。此外，英特爾的大部分代工銷售都是通過內部交易產生的，去年外部客戶銷售僅占代工收入的5%。運營虧損每年都在增加，2021年虧損51億美元，2022年虧損52億美元，2023年虧損70億美元，2024年第一季度虧損25億美元。

在美國政府的支持下，英特爾正在積極開發和大規模生產下一代鑄造工藝。由ASML獨家生產的EUV光刻設備可以在納米級的晶圓上形成更密集的半導體電路圖案。英特爾已先于臺積電和三星電子從ASML獲得2納米生產所需的高NA EUV設備。英特爾計劃在2026年下半年開始批量生產1.6納米(16A)工藝，并在2027年開始批量生產1.4納米(14A)工藝。

然而，英特爾的顯著弱點仍然是缺乏大規模生產尖端工藝的經驗。該公司選擇跳過3納米工藝，直接進入2納米以下的水平。目前，英特爾最先進的工藝是在7納米級別。英特爾最初于2018年退出代工業務，也就是進入代工業務兩年后，是因為難以提高7納米工藝的產量。代工業務的性質，交貨定價至關重要，加上英特爾的生產基地位于美國和歐洲，與臺積電和三星電子相比，造成了成本競爭力的劣勢。

一些分析師認為前景黯淡，懷疑英特爾到2030年在代工業務上能否達到盈虧平衡點。盡管英特爾計劃在2030年前超越三星電子，成為世界第二大代工廠，但市場研究公司TrendForce報告稱，英特爾的代工廠在去年第三季度的收入份額排名第九，但到第四季度已跌出前十。