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預計 10 月,高通將發布驍龍 8 Gen 4 芯片組,而聯發科則準備推出天璣 9400 芯片組。今天,爆料者數碼閑聊站透露,Vivo 將成為第一個推出搭載天璣 9400 的智能手機的品牌。
據泄密者稱,型號為 MT6991 的天璣 9400 將提供令人印象深刻的能源效率。它采用臺積電第二代 N3 工藝,CPU 配置為 1 個 Cortex-X5 超級核心、3 個 Cortex-X4 核心和 4 個 Cortex-A7 核心。
目前,Cortex-X5超級核心的運行頻率約為3.4GHz,但最終頻率可能會增加,以與其他高頻芯片競爭。最終性能將于 10 月揭曉,表明該芯片將在該月亮相。
據臺積電稱,他們的 3nm 工藝技術代表了繼 5nm 工藝技術之后的重大進步。它是業界最先進的工藝技術,具有卓越的 PPA(功率、性能和面積)和晶體管技術。
2023 年 10 月發布的 Vivo X100 和 X100 Pro 是全球首款搭載天璣 9300 芯片組的手機。因此,Vivo X200 和 X200 Pro 很可能是首批配備天璣 9400 SoC 的智能手機。
最近的一份報告稱,搭載天璣 9400 的 OPPO Find X8 也將于 10 月亮相。X200 和 Find X8 預計將與小米 15 競爭,小米 15 可能會在 10 月成為有史以來第一款驍龍 8 Gen 4 手機。
目前,還沒有關于Vivo X200系列規格的具體信息。希望未來幾天會透露更多細節。
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