高通公司CEO與三星討論智能手機芯片鑄造多元化合作

　　美國半導體公司高通公司首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）已認真考慮與三星電子合作，為其半導體制造提供代工服務。

　　6月4日，在中國臺北W酒店舉行的媒體吹風會上，阿蒙回答了一名外國記者關于僅依賴臺積電生產智能手機芯片的風險的問題。他回應稱，他正在考慮與臺積電和三星電子實行雙源生產戰略。

　　阿蒙表示："目前的重點必須放在臺積電的代工生產上，但可能需要一家公司做出重大努力來處理這兩個方面。"他歡迎與臺積電和三星電子的合作，表示將繼續支持這一做法。

　　最近，高通公司的"Snapdragon 8 Gen 5"智能手機芯片的生產工藝多樣化的可能性在美國反復出現。最初，第一代驍龍8的生產委托給三星電子的代工廠，但由于過熱等問題，后續幾代被分配給臺積電。然而，最近發布的Snapdragon X Elite與微軟的CoPilot+PC廣泛集成，導致生產需求增加，促使高通公司重新考慮與三星電子的合作。此外，高通公司內部贊賞三星電子的下一代2納米先進精細工藝鑄造技術，并正在考慮重新分配產量，以實現制造工藝的多樣化。