聯發科天璣6300進軍擁擠的中端市場 采用6nm工藝制造

聯發科正在憑借天璣 6300 進軍擁擠的中端市場，這是一款旨在為下一波經濟實惠的 5G 智能手機提供動力的新型芯片組。

該芯片采用 6nm 工藝制造，比其前身天璣 6100+ 進行了適度升級。聯發科技表示，得益于兩個主頻為 2.4GHz 的更快 Cortex-A76 內核，CPU 性能提升了 10%。其余 6 個核心為 Cortex-A55，主頻為 2GHz。圖形處理由 Mali-G57 MC2 GPU 處理，這是這一層中常見的選擇。

還有一個符合 3GPP Release 16 標準的集成 5G 調制解調器。更值得注意的可能是聯發科聲稱通過其 UltraSave 3.0+ 技術提高了電源效率。該公司表示，用戶預計 6GHz 以下 5G 連接將比競爭對手提高 13% 至 30%。

此外，天璣6300支持120Hz刷新率的Full HD+顯示屏。相機功能也處于中等水平，支持高達 108MP 傳感器和雙 16MP 配置。

連接選項包括藍牙 5.2 和雙頻 Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)，但存儲仍僅限于 UFS 2.2，RAM 上限為 LPDDR4x。

首款確認采用天璣 6300 的智能手機是Realme C65 5G，預計將于本月晚些時候推出。在聯發科的引領下，我們預計會有更多制造商發布類似設備，旨在提供價格實惠的 5G 連接。

天璣 6300 雖然不是革命性的，但它在讓更廣泛的受眾使用 5G 方面向前邁出了一步。