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昨晚,高通宣布了面向PC平臺的全新驍龍 X Plus 處理器,為PC領域注入了新的活力。這一處理器平臺之前已經曝光,如今終于揭曉。
配置強大,性能超群
高通驍龍 X Plus 內部搭載了 10 顆定制的高通 Oryon CPU 高性能核心,主頻最高可達 3.4GHz,總緩存達到驚人的 42MB,內存帶寬同樣可達 136GB/s。搭載的 Adreno GPU 速度更是高達 3.8TFLOPS,為用戶帶來了出色的圖形性能。
臺積電4nm工藝,性能飆升
驍龍 X Plus 采用了臺積電的4nm工藝,對于傳統PC領域來說,這是一次降維打擊。相較于蘋果 M3 處理器,驍龍 X Plus 的 CPU 性能領先 10%,為用戶帶來更加流暢的體驗。
性能超越,功耗降低
高通表示,驍龍 X Plus 在 Geekbench 多線程測試中,表現優于英特爾酷睿 Ultra 7 155H,同時功耗比競品低了驚人的 54%。這一性能與功耗的平衡使得用戶在使用時能夠獲得更長的續航時間和更加持久的性能表現。
NPU算力強大,全球最強
驍龍 X Plus 依然維持了高達45TOPS算力的NPU,這是目前PC行業全球最強的性能之一。這一性能保證了在生產力和外圍功能方面提供了強大的支持,為用戶帶來更加智能的體驗。
無縫連接,全方位體驗
值得一提的是,驍龍 X Plus 未來還將支持 Snapdragon Seamless,用戶可以在PC與搭載高通芯片的手機、PC、XR終端、可穿戴設備和音頻設備等之間實現無縫連接,享受與蘋果生態一樣的互聯體驗。
產品定位下沉,差異化發展
綜合媒體消息,驍龍 X Plus 與 12 核的驍龍 X Elite 相比,核心數量下降至 10 個,但其他參數基本一致。這表明,驍龍 X Plus 的產品定位更加下沉,為市場帶來了更多的選擇和差異化。
綜上所述,高通驍龍 X Plus 處理器的推出將為PC市場帶來全新的體驗,性能強勁、功耗低、功能豐富,將成為PC平臺的新寵。
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